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光切顯微鏡的簡介和原理 - 分析行業(yè)新聞

返回列表 來源：微儀顯微鏡 發(fā)布日期：2023-03-09 16:07【大 中 小】

　　簡介：

　　光切顯微鏡是采用光切法原理測量被測工件表面的微觀平面幅度的顯微鏡。所謂光切法，即以一把“光刀”去切割工件，使之微觀平面度的輪廓顯現(xiàn)出來，從而對其進行測量。測量對象除金屬表面外，還可對紙張、木材、塑料等非金屬材料表面進行測量。

　　功能特點：

　　光切顯微鏡是以光切法測量零件加工表面的微觀不平度。對于表面劃痕、刻線或某些缺陷的深度也可用來進行測量。光切顯微鏡特點：光切法特點是在不破壞表面的狀況下進行的，是一種間接測量方法，即要經(jīng)過計算后才能確定紋痕的不平度。

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